X衍射儀,即X射線衍射儀(XRD),是一種利用X射線衍射原理測定物質(zhì)結(jié)構(gòu)的精密分析儀器,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。其通過將X射線束照射到樣品上,X射線與樣品中的原子相互作用,產(chǎn)生衍射現(xiàn)象。由于晶體中原子規(guī)則排列,原子間距與X射線波長相當(dāng),不同原子散射的X射線相互干涉,在特定方向上產(chǎn)生強(qiáng)衍射。衍射波疊加使射線強(qiáng)度在某些方向加強(qiáng),其他方向減弱,形成衍射圖譜。通過分析衍射峰的位置、強(qiáng)度和形狀,可推斷樣品的晶體結(jié)構(gòu)、相組成、晶體取向等信息。
X衍射儀的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn):
1、X射線發(fā)生系統(tǒng)
X射線管
結(jié)構(gòu):真空二極管結(jié)構(gòu),陰極(鎢絲)發(fā)射電子,陽極(靶材)受電子轟擊產(chǎn)生X射線。
靶材選擇:常見靶材包括Cu、Mo、Co等,不同靶材對應(yīng)不同特征波長(如Cu靶的Kα波長為1.54184Å)。
冷卻系統(tǒng):陽極靶需循環(huán)水冷卻,防止高溫?fù)p壞。
高壓電源
功能:提供高電壓(通常20~60kV)加速電子,并穩(wěn)定管電流(10~100mA)。
穩(wěn)定性要求:電源波動(dòng)需小于0.01%,以確保X射線強(qiáng)度和波長的穩(wěn)定性。
2、測角儀系統(tǒng)
測角儀是XRD的核心部件,負(fù)責(zé)精確測量衍射角(2θ):
結(jié)構(gòu)組成
樣品臺:可旋轉(zhuǎn)或固定,支持粉末、塊狀或薄膜樣品的精準(zhǔn)定位。
狹縫系統(tǒng):包括發(fā)散狹縫、防散射狹縫和接收狹縫,控制X射線束的寬度和平行性,減少雜散光干擾。
角度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu):步進(jìn)電機(jī)或精密機(jī)械結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)2θ角的高精度掃描(精度達(dá)0.001°~0.01°)。
光學(xué)對中技術(shù):采用激光或熒光屏校準(zhǔn),確保X射線源、樣品臺和探測器處于同一衍射平面,避免角度誤差。
3、探測與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
探測器
類型:
氣體計(jì)數(shù)器:通過X射線電離氣體產(chǎn)生電信號,適用于低強(qiáng)度輻射。
閃爍計(jì)數(shù)器:利用閃爍晶體(如NaI)將X射線轉(zhuǎn)化為光信號,再由光電倍增管放大,響應(yīng)速度快。
半導(dǎo)體探測器(如硅PIN二極管):高靈敏度、高分辨率,適合弱信號檢測。
功能:將衍射X射線轉(zhuǎn)換為電信號,并傳輸至數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。
單色器
作用:濾除Kβ等雜波,提高衍射峰的信噪比。常用石墨晶體單色器,可安裝在入射光路或衍射光路中。
4、數(shù)據(jù)處理與控制系統(tǒng)
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
功能:設(shè)置實(shí)驗(yàn)參數(shù)(如掃描范圍、步長、時(shí)間),自動(dòng)采集衍射數(shù)據(jù),并實(shí)時(shí)顯示衍射圖譜。
軟件分析:通過專用軟件(如Jade、MDI)進(jìn)行尋峰、擬合、物相鑒定(PDF卡片庫對比)及晶粒尺寸計(jì)算(謝樂公式)。
自動(dòng)化與智能化
自動(dòng)校準(zhǔn):部分機(jī)型配備自動(dòng)對中和波長校準(zhǔn)功能,減少人為誤差。
多模式檢測:支持連續(xù)掃描、步進(jìn)掃描、定點(diǎn)測量等模式,適應(yīng)不同樣品需求。
5、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
高穩(wěn)定性
機(jī)械結(jié)構(gòu):采用一體化鑄造框架或抗震設(shè)計(jì),減少環(huán)境振動(dòng)對角度測量的影響。
溫度控制:部分高機(jī)型配備恒溫系統(tǒng),防止溫度波動(dòng)導(dǎo)致樣品或光路變形。
模塊化與擴(kuò)展性
樣品腔:可更換式設(shè)計(jì),支持高溫、低溫、原位反應(yīng)等特殊測試需求。
多靶材兼容:通過更換X射線管靶材,適應(yīng)不同波長需求(如Cu靶測有機(jī)物,Mo靶測金屬)。
安全防護(hù)
輻射屏蔽:鉛罩或防護(hù)門防止X射線泄漏,保障操作安全。
緊急停止按鈕:快速切斷X射線源,避免意外暴露。
6、應(yīng)用場景與結(jié)構(gòu)適配
物相分析:通過衍射峰位置(2θ)和強(qiáng)度鑒定晶體種類,依賴高分辨率探測器和窄縫設(shè)計(jì)。
晶粒尺寸測定:利用衍射峰寬化效應(yīng)(謝樂公式),要求探測器高靈敏度和小角度穩(wěn)定性。
殘余應(yīng)力分析:基于晶面間距變化(d值),需搭配高精度測角儀和原位加載裝置。
